项目背景
该公司是一家从事新型半导体材料设计、研发及封装加工的国家高新技术企业。公司致力于高速光通信VCSEL芯片、高功率密度激光雷达VCSEL芯片、高效率3D感测VCSEL芯片以及新型LED封装产品的研发、生产和销售，全面赋能数据中心光互连、汽车自动驾驶与智能座舱、消费电子及工业应用的传感与智慧照明等领域，为行业客户提供领先的光解决方案。解决方案要点
物料/BOM管理
◇ 规范物料分类、编码、属性、生命周期与版本管理；◇ 规范产品BOM搭建，基于研发和设计的结果于系统上建立正确的物料及BOM信息,快速有效移转为生产所需完整信息并集中管理。
文档管理
◇ 规范文档分类、编码、属性、生命周期与版本管理；◇ 实现工艺程序文件管理。
变更管理
◇ 按需定义变更分类管理，定义ECR、ECO、ECN等流程，规范流程，提高部门运转效率；◇ 详细记录每次改动变化，版本与生命周期的变化，并可追查历史记录与资料。
项目管理
◇ 支撑公司规范、统一、标准化的研发和工程体系建设；◇ 加强新产品开发及项目计划、进度的实时控制与管理；
◇ 平衡研发资源的配置，提高项目开发效率；
◇ 通过项目敏捷管理，降低产品开发成本和工程交付周期。
项目的实施效果
◇ 建立统一的产品数据管理平台，实现公司数据的标准化管理，包括分类、编码、属性等从而减少数据混乱；◇ 产品数据权限管控，满足对半导体研发的保密性要求；
◇ 项目管理包含产品研发过程所有任务及交付物的整合，在系统中完成项目任务分解，任务分派自动通知各工程师，即时评审交付件；
◇ 签核流程电子化，并实现审核人自动匹配，减少人为添加审核人和推关的工作；
◇ PLM数据发行自动传送到ERP、MES，研发数据准确及时给生产和采购等，提高数据在各IT系统中规范性和正确性。